貼片加工廠的生產(chǎn)加工中品質(zhì)檢驗(yàn)對(duì)于產(chǎn)品品質(zhì)的把控來(lái)說(shuō)事至關(guān)重要的，合理有效的品質(zhì)檢驗(yàn)?zāi)軌蛴行У奶岣弋a(chǎn)品的整體生產(chǎn)合格率。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見的品質(zhì)檢驗(yàn)點(diǎn)。

一、錫膏印刷品質(zhì)要求

1.在SMT貼片加工中要求錫膏印刷的位置相對(duì)焊盤居中，并且無(wú)明顯的偏移現(xiàn)象，不能出現(xiàn)粘貼現(xiàn)象。

2.錫膏量適中，無(wú)少錫、多錫等現(xiàn)象。

3.錫膏點(diǎn)成形良好，不能出現(xiàn)連錫、凹凸不平等現(xiàn)象。

二、SMT貼片工藝品質(zhì)要求

1.元器件貼裝要求整齊、位于焊盤正中位置，無(wú)偏移、歪斜等現(xiàn)象。

2.貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格需要和BOM等生產(chǎn)資料保持一致，并且不能出現(xiàn)漏貼、錯(cuò)貼、反帖等現(xiàn)象。

3.貼片加工廠的工藝文件中有極性要求的元器件在進(jìn)行SMT貼片時(shí)需要按正確的極性進(jìn)行貼裝。

三、元器件焊錫工藝要求

1.板面不能存在影響外觀的錫膏與異物等。

2.元器件焊接位置不能有影響外觀與焊點(diǎn)質(zhì)量的松香或助焊劑等殘留物。

3.元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。

四、元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，不能存在裂紋或切斷等現(xiàn)象。

2.板面無(wú)凸起變形。

3.標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

4.PCB板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象。

5.孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。

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