SMT貼片加工中能夠直接或間接影響到產(chǎn)品加工質(zhì)量的因素有很多，在漫長的生產(chǎn)流程中可能其中一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題就會導(dǎo)致很大的影響。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的能夠影響到SMT貼片加工質(zhì)量的因素。

一、設(shè)備

  隨著電子產(chǎn)品的升級，對于SMT貼片設(shè)備的有要求也是越來越高，精度、生產(chǎn)效率等，除了貼片機(jī)以外，AOI檢測、SPI在線錫膏檢測等檢測設(shè)備也是保障SMT加工質(zhì)量的有效措施。

二、工藝

  除了加工設(shè)備以外，符合實(shí)際情況的生產(chǎn)工藝也是至關(guān)重要的因素，不同的產(chǎn)品在進(jìn)行貼片加工時需要根據(jù)實(shí)際的情況來進(jìn)行工藝設(shè)計，從而提高產(chǎn)品的直通率和良品率。

三、PCB

PCB是電路板的基板，對于SMT貼片加工來說PCB的焊盤質(zhì)量、設(shè)計是否合理等因素對于最終的產(chǎn)品質(zhì)量也是有著不容忽視的作用。

四、鋼網(wǎng)

對于SMT加工來說，相當(dāng)一部分的貼片質(zhì)量問題都能在錫膏印刷環(huán)節(jié)找到原因，而鋼網(wǎng)就是直接關(guān)系到錫膏印刷質(zhì)量的主要因素之一。

五、爐溫曲線

回流焊是貼片加工的主要焊接方式，回流焊的溫度曲線設(shè)置也會對產(chǎn)品的焊接效果產(chǎn)生影響，在實(shí)際的生產(chǎn)加工中需要結(jié)合PCB、元器件、焊膏等各方面因素來確定一個合適的爐溫曲線。

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