smt制造的加工過程中為什么會有錫珠？錫珠現象是SMT貼片加工中的主要缺陷之一，錫珠的產生原因較多，且不易控制，所以經常困擾著電子加工廠。下面佩特精密小編給大家介紹一下smt制造的加工過程中為什么會有錫珠。

1、錫膏印刷厚度與印刷量

焊膏的印刷厚度是SMT貼片加工中一個主要參數，錫膏過厚或過多的話就容易出現坍塌從而導致錫珠的形成。在PCBA加工中制作模板時模板的開孔大小一般是由焊盤的大小決定的，一般情況下為了避免焊膏印刷過量都會將印刷孔的尺寸設計在小于相應焊盤接觸面積10％的范圍內，這樣會使錫珠現象有一定程度的減輕。

2、回流焊

一般來說smt制造的回流焊過程可以分成預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預熱環節中焊膏內部會發生氣化，當氣化現象發生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來，甚至會有錫粉飛出來。到了焊接過程時，這部分焊粉也會熔化，形成SMT貼片加工中的焊錫珠。

3、環境

smt制造的工作環境也會影響到錫珠的形成，例如當PCBA板的存放環境過于潮濕或是在潮濕環境中存放過久，嚴重時甚至可以在PCBA板的真空袋中發現細小的水珠，這些水分就會影響到PCBA貼片加工的焊接效果最終導致錫珠形成。

在電子加工廠的smt制造中還有許多會影響到錫珠產生的原因，例如鋼網清洗、SMT貼片機的重復精度、回流焊爐溫曲線、貼片壓力等。

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