SMT加工廠的生產(chǎn)加工中無(wú)鉛工藝的焊接與返修通常是比有鉛的更加有難度的，并且會(huì)產(chǎn)生更高的維修成本，質(zhì)量細(xì)節(jié)、時(shí)間和可重復(fù)性等問(wèn)題都是需要被關(guān)注的。下面廣州貼片廠佩特精密簡(jiǎn)單給大家介紹一下無(wú)鉛工藝的一些常見(jiàn)需求。

1、培訓(xùn)操作員進(jìn)行無(wú)鉛組裝、維修和檢查，以及評(píng)估時(shí)間和成本。

2、無(wú)鉛焊錫材料等都比傳統(tǒng)的價(jià)格更高，無(wú)鉛線、焊條、線芯焊料等。

3、無(wú)鉛組裝的加工溫度需要更高的準(zhǔn)確度和精度。

4、無(wú)鉛工藝也需要smt加工廠研究和規(guī)劃對(duì)于建立正確的PCBA返修流程。

在SMT加工廠中對(duì)于無(wú)鉛工藝的PCBA進(jìn)行返修也是需要區(qū)分對(duì)待的，但是流程大體還是和有鉛工藝相同。

1、定義并執(zhí)行準(zhǔn)確的熱配置文件

2、必須移除出現(xiàn)故障的組件

3、清理現(xiàn)場(chǎng)的所有銹跡或焊料殘留物，并為新組件做好準(zhǔn)備

4、用新焊料和助焊劑更換元件并進(jìn)行回流

5、返工經(jīng)過(guò)徹底檢查

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