SMT貼片加工中質量檢測內容有許多種，錫珠問題就是其中較為常見的一種，并且錫珠的問題能夠直接影響到產品焊接質量，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下錫珠質量的常見改進方法。

一、焊膏的選擇在SMT加工中對于焊接質量是有直接影響的，焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒徑和印在焊盤上的焊膏厚度都會影響焊珠的產生，在實際的SMT貼片加工中需要根據工藝的不同來選擇對應的焊膏。

二、SMT貼片通常會采用金屬含量較高的焊膏，焊膏中金屬含量的質量比約為88%-92%，體積比約為50%，當金屬含量增加時，焊膏的粘度增加，能有效抵抗預熱過程中汽化產生的力。

三、焊膏的金屬氧化程度對于錫珠產生也是有直接影響的，焊膏中，金屬氧化程度越高，焊接過程中金屬粉末的電阻越大，焊膏不易被焊盤和部件潤濕，導致焊接性降低。

四、在SMT貼片加工中采用的錫膏中金屬粉末粒徑越小，錫膏的總表面面積越大，使細粉的氧化程度越高，導致錫珠現象加劇。

五、貼片加工中錫膏印刷的厚度是鋼網印刷的重要參數，大多在0.10-0.20毫米之間。焊膏過厚會導致焊膏塌陷，促進焊珠的產生。

六、在SMT加工中焊料過多會導致焊膏部分塌陷，容易產生焊珠。

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