SMT加工廠對于品質的追求通常都是放在首位的，對于SMT貼片加工中出現的每一個問題都是需要找到問題發生的原因并有相對應的解決措施的，下面SMT加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下過爐環節中出現的PCB翹曲現象有哪些常用的預防措施。

1、下降溫度

溫度是板子受到的應力主要來源，下降回流焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就能夠有效的下降板彎及板翹的情形產生。但是要結合實際工藝來進行調整，否則可能在SMT加工中出現短路等不良現象。

2、選用高Tg的板材

Tg是玻璃轉換溫度，也便是材料由玻璃態轉變成橡膠態的溫度，選用較高Tg的板材就能夠添加其承受應力變形的才能。

3、增加PCB厚度

    在PCB沒有輕薄要求的情況下增加厚度，如1.6mm板厚，能夠有效的降低在SMT貼片中出現翹曲的風險。

4、降低PCB大小與拼板數量

    回流焊爐大多是使用鏈條來進行PCB的傳送，尺寸過大的PCB在SMT貼片加工的過程由于重量過大有可能導致在回流焊中出現洼陷變形，降低PCB的整體尺寸和使用長邊進行傳送都能在回流焊接過程中起到有益作用。

5、過爐托盤治具

    合理的使用過爐治具能夠有效的降低PCB過爐形變的產生率。

6、改用Router代替V-Cut的分板運用

已然V-Cut會破壞電路板間拼板的結構強度，那就盡量不要運用V-Cut的分板，或是下降V-Cut的深度。

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