對于SMT廠家來說，無論是在SMT貼片加工的回流焊、波峰焊還是后焊工藝中表面張力對于良好的焊點形成都是有一定影響的，但是在實際的SMT加工中回流焊過程中的表面張力卻是可以被利用的，這個過程就是當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面。

黏度和表面張力都是SMT貼片焊料的重要性能參數(shù)，良好的焊料在熔融狀態(tài)時應該具有較低的黏度和表面張力，雖然表面張力無法被消除，但是卻是可以被改變的。下面SMT廠家佩特精密給大家簡單介紹幾個常見的改變表面張力的方法。

一、提高溫度

提高溫度能夠增加熔融焊料內(nèi)的分子距離并減小液態(tài)焊料內(nèi)分子對表面分子的引力，由此可以看出在SMT貼片加工中升溫能夠降低黏度和表面張力。

二、調(diào)整金屬合金比例

Sn的表面張力很大，増加Pb可以降低表面張力。從圖中可以看出，在Sn-Pb焊料中增加鉛的含量，當Pb的含量達到37％時，表面張力明顯減小。

三、增加活性劑

SMT廠家采用這種方法能有效地降低焊料的表面張力，還可以去掉焊料的表面氧化層。采用氮氣保護pcba焊接或真空焊接可以減少高溫氧化，提高潤濕性。

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